中芯國際穩(wěn)居全球第三大晶圓代工廠（薩科微8月12日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2024-08-12 12:17:15 971

圖源：薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

國際：

1、國際科技巨頭飛利浦宣布收購OPPO 21件通信標準必要專利，欲強化其通信技術研發(fā)版圖。

2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海舉辦2024年全球技術研討會。

3、三星將為人工智能半導體公司DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1。

4、英飛凌在馬來西亞的新晶圓廠正式運營，建設完成后該工廠將成為全球最大最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。

5、惠普回應“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的報道不實。

6、軟件制造商Anaconda起訴英特爾，指控后者濫用其軟件來開發(fā)人工智能平臺。

國內：

1、諾基亞與瑞士電信突破性合作，建設全球最大無人機5G網(wǎng)絡。

2、中芯國際該季度銷售收入達到19.013億美元，同比大幅增長21.8%，穩(wěn)居全球第三大晶圓代工廠。

3、薩科微（http://www.smini.cn/）和金航標上周的每周之星是薩科微銷售經(jīng)理殷浩，現(xiàn)予獎勵200元人民幣。

4、中國臺灣省臺積電美國晶圓廠面臨工作文化沖突、工資無法吸引1%*人才的兩大困難。

5、上交所終止硅谷數(shù)模半導體股份有限公司在科創(chuàng)板上市審核的決定。

6、華虹半導體二季度產(chǎn)能利用率提升至97.9%，12英寸晶圓繼續(xù)放量。

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