美國商務(wù)部《芯片和科學(xué)法案》落實原則正式公布

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2022-09-12 14:25:25 2

今天，美國商務(wù)部正式公布拜登上個月簽署的《科學(xué)與芯片法案》落實的貫徹原則。

美國*標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）主導(dǎo) CHIPS for America 計劃，力主振興美國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)，刺激創(chuàng)新思想成長，同時計劃在美國全國各地的社區(qū)創(chuàng)造能多的高薪工作。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 說：“重建美國在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位是我們作為全球領(lǐng)導(dǎo)者未來的重中之重，CHIPS for America 將確保美國在涉及*安全和經(jīng)濟(jì)競爭力的行業(yè)中繼續(xù)保持*地位。在拜登總統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)下，我們將在數(shù)十年的荒廢之后重振美國制造業(yè)，并進(jìn)行我們需要的投資，以引領(lǐng)*的技術(shù)和創(chuàng)新。”

美國商務(wù)部今天發(fā)布的該戰(zhàn)略概述了CHIPS for America計劃的舉措、戰(zhàn)略目標(biāo)和護(hù)城河。

該計劃的四個基本目標(biāo)是：

在美國建立和擴(kuò)大*半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)，美國*工藝芯片的制造產(chǎn)能目前占全球供應(yīng)量的0%。

構(gòu)建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點以加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

擴(kuò)大投資和研發(fā)，以確保在美國*開發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個建筑工作崗位。這項努力將確保這些工作的渠道擴(kuò)大到包括在歷史上沒有機(jī)會參與這個行業(yè)的人，包括女性、有色人種、退伍軍人和生活在農(nóng)村地區(qū)的人。

該計劃支持三個不同的維度：

前沿工藝的大規(guī)模投資

CHIPS 激勵計劃將針對大約四分之三的激勵資金——約 280 億美元，用于在國內(nèi)生產(chǎn)需要當(dāng)今最復(fù)雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲芯片。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補(bǔ)貼貸款或貸款擔(dān)保。

該部門仍在評估新頒布的先進(jìn)制造設(shè)施投資稅收抵免對資本支出的影響，這將導(dǎo)致參與者多出大量額外的項目投資，并將減少分配給前沿項目的 CHIPS 激勵資金的所需份額。

該部門將尋求擴(kuò)建或者新建制造設(shè)施的各方面建議，以制造、組裝和測試這些關(guān)鍵部件，特別關(guān)注涉及多條高成本生產(chǎn)線和相關(guān)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)的項目。

成熟和前沿芯片、新技術(shù)和特殊技術(shù)以及半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商的新制造能力

CHIPS激勵計劃將增加一系列節(jié)點的半導(dǎo)體產(chǎn)量，包括用于國防和汽車等關(guān)鍵商業(yè)領(lǐng)域的芯片、信息和通信技術(shù)以及醫(yī)療設(shè)備。

對于這一舉措，該部門預(yù)計將設(shè)立數(shù)十個獎項，總價值預(yù)計占 CHIPS 激勵資金的四分之一，即約100億美元。這些金額可用于贈款或合作協(xié)議，或用于補(bǔ)貼貸款或貸款擔(dān)保。

加強(qiáng)美國在研發(fā)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位

CHIPS 研發(fā)計劃將投資110億美元用于*半導(dǎo)體技術(shù)中心、*先進(jìn)封裝制造計劃、三個新的美國制造研究所以及NIST計量研究和開發(fā)計劃。這一系列計劃旨在為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個充滿活力的新創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

美國商務(wù)部指出，實現(xiàn)這一愿景需要與學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和盟國合作，并且需要多年的持續(xù)投資。

該戰(zhàn)略還為潛在申請人提供了明確的建議，加強(qiáng)了對推進(jìn)長期戰(zhàn)略目標(biāo)和確定評估申請的標(biāo)準(zhǔn)的承諾。標(biāo)準(zhǔn)包括：

擴(kuò)大規(guī)模并吸引私人資本

CHIPS 激勵計劃將鼓勵吸引相關(guān)供應(yīng)商和勞動力投資的大規(guī)模投資。除了投入自己的大量資源外，還鼓勵潛在申請人探索創(chuàng)造性的融資結(jié)構(gòu)，一起構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

獲得額外的財政激勵和支持，以建立加強(qiáng)社區(qū)的區(qū)域和地方產(chǎn)業(yè)集群

CHIPS 激勵計劃要求激勵計劃的申請人獲得州或地方激勵。該部門希望優(yōu)先考慮包括州和地方激勵計劃在內(nèi)的項目，這些計劃能夠最大限度地提高區(qū)域和地方競爭力，投資于周邊社區(qū)，并優(yōu)先考慮廣泛的經(jīng)濟(jì)收益，而不是對單一公司的超額財政貢獻(xiàn)。

建立安全且有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

CHIPS 激勵計劃將優(yōu)先考慮符合信息安全、數(shù)據(jù)跟蹤和驗證標(biāo)準(zhǔn)和指南的項目，并在進(jìn)一步開發(fā)和采用此類標(biāo)準(zhǔn)方面進(jìn)行合作。

擴(kuò)大勞動力渠道以滿足增加的國內(nèi)勞動力需求

美國商務(wù)部的CHIPS激勵計劃將計劃創(chuàng)造高薪工作，造福所有美國人，包括經(jīng)濟(jì)上處于不利地位的個人和行業(yè)中代表性不足的人群。該計劃將優(yōu)先考慮使雇主、培訓(xùn)提供者、勞動力發(fā)展組織、工會和其他主要利益相關(guān)者能夠一起工作的勞動力解決方案。目標(biāo)是創(chuàng)建更多有償培訓(xùn)和體驗式學(xué)徒計劃，提供*服務(wù)，優(yōu)先考慮創(chuàng)造性的招聘策略并根據(jù)他們獲得的技能雇用工人。

為企業(yè)創(chuàng)造包容性和廣泛共享的機(jī)會

CHIPS 激勵計劃將優(yōu)先考慮那些積*力于確保小型企業(yè)、少數(shù)族裔、退伍軍人和女性擁有的企業(yè)以及農(nóng)村地區(qū)的企業(yè)從事芯片行業(yè)。

提供穩(wěn)健的財務(wù)計劃

將要求申請人提供詳細(xì)的項目特定和公司層面的財務(wù)數(shù)據(jù)，以確保激勵資金滿足該計劃的經(jīng)濟(jì)和*安全目標(biāo)。

資助文件將為CHIPS for America計劃提供具體的申請指導(dǎo)，將于2023年2月上旬發(fā)布。一旦申請能夠得到相應(yīng)責(zé)任的受理、評估和協(xié)商，獎勵和貸款將滾動發(fā)放。