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盤點73座?中國內(nèi)陸晶圓廠

盤點73座?中國內(nèi)陸晶圓廠

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2022-03-17 09:38:22 40

晶圓廠，光刻黃光區(qū)一角

來源 | 芯榜綜合

2021年，芯片產(chǎn)業(yè)的歷史水平將受到?jīng)_擊，產(chǎn)業(yè)鏈的聲音將迎來重大轉變。一方面，芯片的話語權/價值進一步從下游終端和中游模組代工廠轉移到上游芯片。從汽車到手機、電視、家電等，下游短缺和價格上漲將加劇。所謂重復訂單，只是提升芯片在產(chǎn)業(yè)鏈話語權的微觀經(jīng)驗之一。另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身的話語量和價值往往集中在大公司，更重要的是大公司恒大，越強越強。一個涉及設計、制造、封裝、測試、設備和材料的龐大而強大的核心產(chǎn)業(yè)鏈將更加突出。

面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術上升至*戰(zhàn)略制高點，緊抓制程追趕者黃金發(fā)展機遇。隨著“摩爾定律”推進，半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸極限，物理瓶頸越來越難以克服，每一個制程節(jié)點都舉步維艱，后摩爾時代中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨重大發(fā)展機遇，前瞻性布局圍繞新材料和新架構等的顛覆性技術，或將助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”。

01.

建成、在建、計劃擴產(chǎn)

中國大陸73座晶圓廠盤點

回顧2021，晶圓制造業(yè)“疫情”、“缺芯”、“*”、“擴產(chǎn)”等關鍵詞籠罩半導體產(chǎn)業(yè)。

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective），報告指出，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%，預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元，金額持續(xù)創(chuàng)下新高，這顯示半導體制造業(yè)者回應著市場對晶圓產(chǎn)能的殷切需求，廠商們也積極投入大量經(jīng)費進行擴產(chǎn)。

盤點中國大陸半導體產(chǎn)能分布、大陸73座晶圓廠狀態(tài)盤點。

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02.

晶圓制造，中國進入戰(zhàn)略擴產(chǎn)期

1、晶合集成公司于2021年5月11日遞交招股書，擬融資120億用于12寸晶圓制造廠建設，總投資額預計165億元。

2、合肥長鑫公司于2020年12月完成156億融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國資、兆易創(chuàng)新、小米長江等，根據(jù)《科創(chuàng)板日報》2021年3月1日報道，公司擬啟動新一輪百億級融資，規(guī)模或超前期。

3、長江存儲日經(jīng)新聞2021年5月5日報道，長江存儲計劃在今年下半讓內(nèi)存產(chǎn)量增長兩倍至每月10萬片。若以芯片片數(shù)計算，全球NAND flash市場占有率將增至7%。

4、聞泰科技聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠已于2021年1月破土動工，預計將于2022年8月投產(chǎn)，產(chǎn)能預計將達到每年40萬片。

5、華虹半導體華虹無錫12寸廠產(chǎn)能迅速擴大，4月超4萬片/月，預計2021年年底達到6.5萬片/月，2022年年中達到8萬片/月，公司計劃向銀團借款8億美金用于擴產(chǎn)

6、中芯國際公司計劃建設中芯京城，總投資約為497億元人民幣，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。2021年3月17日公告計劃投資23.5億美元與深圳重投集團等合資建設月產(chǎn)能為4萬片/月的12寸晶圓廠，預估2022年開始生產(chǎn)。

7、華潤微華潤微電子將在重慶西永微電園投資約100億元建設12英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產(chǎn)品，公司12寸產(chǎn)線2021年屬于建設期，預計在2022年可以實現(xiàn)產(chǎn)能貢獻

8、士蘭微2021年5月11日，公司公告參股公司士蘭集科于近日啟動了*條12英寸芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產(chǎn)項目”，該項目于5月11日取得了《廈門市企業(yè)投資項目備案證明》，總投資20億元，實施周期2年。

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03.

中芯國際、華虹半導體

跑輸半導體指數(shù)

2021年三季度，申萬半導體行業(yè)指數(shù)下跌2.95%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌4.74%，上證綜指下跌0.14%，深證綜指下跌4.61%，中小板指下跌4.29%，萬德全A指數(shù)下跌0.13%。

A股半導體細分板塊中，半導體制造板塊三季度下跌8.0%，半導體設備/材料板塊三季度漲幅*，分別達到18.7%和14.3%

2021/1/1至2021/10/29，晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體長期滯漲，中芯國際A股下跌4.69%，中芯國際港股下跌0.45%，華虹半導體下跌10.91%

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04.

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補金屬氧化物半導體）的縮寫。它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術或用這種技術制造出來的芯片。是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。CMOS由PMOS管和NMOS管共同構成，它的特點是低功耗。

在今日，CMOS制造工藝也被應用于制作數(shù)碼影像器材的感光元件，尤其是片幅規(guī)格較大的單反數(shù)碼相機。雖然在用途上與過去CMOS電路主要作為固件或計算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工藝，只是將純粹邏輯運算的功能轉變成接收外界光線后轉化為電能，再透過芯片上的數(shù)碼—類比轉換器（ADC）將獲得的影像訊號轉變?yōu)閿?shù)碼訊號輸出。

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