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你以為日本半導體沒落了？其實它躲在幕后掐著全*的命門

你以為日本半導體沒落了？其實它躲在幕后掐著全*的命門

2025-12-04 11:22:21 4

1. 先擺結論：日本不是“芯片大廠”，但卻是全*晶圓廠的供血管

在芯片設計 &晶圓代工（像 TSMC、Samsung 那種）上，日本現(xiàn)在確實不是主角了，產能和先進制程都不在天梯頂端。
但在兩個關鍵環(huán)節(jié)，日本是妥妥的*玩家：

半導體設備（Equipment）
半導體材料（Materials）

一句話概括：

沒有日本，全球晶圓廠可以不停電，但會慢慢斷糧。

2. 日本到底牛在哪？（給工程師看的拆解）

2.1 設備：不是 ASML，但一堆關鍵機臺在日本手上

日本廠商（東京電子 TEL、日立高科、SCREEN 等）大約占全球半導體制造設備市場 ~30% 左右，僅次于美國。

具體到工藝環(huán)節(jié)，你的日?？赡軙龅竭@些日本廠牌：

前段工藝

涂膠顯影、清洗、刻蝕、沉積等設備：大量來自 TEL、SCREEN、日立高科 等

檢測與量測

缺陷檢測、CD-SEM、X-ray 等定性定量工具，日本也有一席之地

換句話說：
你在 Fab 里跑的很多 recipe，背后的 tool vendor 很大概率是日本人。

這意味著什么？
→ 日本在工藝實現(xiàn)層面的話語權很大：

設備 roadmap、工藝窗口支持、量產良率爬坡時的協(xié)同優(yōu)化，都離不開這些日本設備廠商。

2.2 材料：真正的“卡脖子”位置

日本在半導體材料領域是*核心：

日本企業(yè)大約掌握全球約 50% 的半導體材料市場份額，在 19 大類關鍵材料里，有 14 類日本處于主導地位，比如：

硅晶圓（Si wafer）
光刻膠（Photoresist）
CMP 拋光材料
封裝用環(huán)氧模塑料（EMC）等

對工程師來說，這些意味著什么？

你日常用的：

光刻：ArF / KrF / EUV 配套光刻膠、Bottom/Top ARC
清洗：高純化學品
蝕刻：特定配比 gas + 配套材料
CMP：slurry、pad
封裝：底填料、EMC、引線框材料

很多核心供應商其實都是日本（JSR、東京應化、信越化學、SUMCO、日立化成等）。

所以你可以這么理解：

日本是“給全球 Fab 提供水、電、氣、化學品、工具的人”，只是這些“水電氣”是高度技術含量的工藝材料和設備。

3. 日本自己造芯片的現(xiàn)狀：不再*，但在“特種賽道”很強

3.1 從霸主到退居二線

1980 年代，日本曾經(jīng)占據(jù)全球半導體銷售額 50% 左右，DRAM 等領域碾壓美企。
后來因為：

美日貿易摩擦
DRAM 競爭失敗
內部企業(yè)整合不力
→ 慢慢在通用邏輯芯片、存儲等大賽道上掉隊。

3.2 現(xiàn)在主要強在哪？

現(xiàn)在日本在終端芯片類型上主要強于：

車規(guī)芯片：MCU、功率器件、傳感器（Renesas、ROHM 等）
工業(yè)與模擬：高可靠性、長壽命產品
存儲：Kioxia（原東芝存儲）在 NAND 領域還是很關鍵一環(huán)

這些不一定是最先進制程（不是 3nm、2nm 那掛），但在可靠性、車規(guī)認證、質量體系上非常硬。

4. 為什么現(xiàn)在大家又開始瘋狂拉日本入伙？

4.1 地緣政治 + 供應鏈安全

當前最大風險之一：全球過度依賴臺灣的晶圓制造，尤其是高端邏輯。
日本在美日同盟框架下，被視為**“安全供應鏈的關鍵節(jié)點”**：

地緣政治相對穩(wěn)定
制造業(yè)基礎強
和美國在技術管制上立場一致

所以很多*都希望：

讓日本多投點產能、多拉幾家廠，大家的風險就能分攤一點。

4.2 日本政府自己也在“砸錢回血”

日本經(jīng)濟產業(yè)?。∕ETI）過去幾年連著推出半導體復興戰(zhàn)略，從 2021～2023 年在半導體相關預算上累計投入超 3 萬億日元級別（含先進制程、一般半導體與 R&D 支持）。
重點項目：

Rapidus：目標是 2nm 級邏輯量產，和 IBM 合作，從北海道起步，瞄準 2027 左右量產。
TSMC 熊本廠：日本政府給了大額補貼，布局車用、工業(yè)芯片以及部分更先進節(jié)點。

這對工程師的含義是：

今后在日本本土：

會有更多先進或接近先進節(jié)點的 Fab
工程崗位、工藝開發(fā)、設備整合、產線 ramp-up 都會有很多機會

供應鏈協(xié)同會更緊：設備 / 材料本來就在日本，現(xiàn)在連 Fab 也拉過來，本地生態(tài)閉環(huán)更完整。

5. 站在工程師視角：日本對你工作有什么實際影響？

可以從三個層面看：工藝實現(xiàn)、供應鏈、安全性。

5.1 工藝實現(xiàn)層面

你在做：

光刻窗口優(yōu)化
Etch profile 調整
CMP dishing/erosion 控制
封裝 warpage / reliablity 改善

很多時候要跟 日本廠商的 AE / FAE / R&D 深度配合。
日本廠商在：

設備-材料-工藝聯(lián)動調優(yōu)
高可靠性要求（車規(guī)、工控）
上積累非常深。

如果你去日本工作，常見工作會是：

和本地、全球 Fab 做 joint development
推新材料、新設備進線評估
做 demo line 或 pilot line 的工藝驗證

5.2 供應鏈與風險

某些關鍵材料如果日本斷供，對全球會是什么級別影響？
→ 參考當年日本對韓國的光刻膠、氟化氫出口管制，韓國 Fab 壓力極大。
對工程師來說，這意味著：

設計工藝方案時，需要意識到“供應源頭集中在日本”這件事
在第二供貨商（dual source）策略上，要評估能不能繞開對單一日本廠商的過度依賴

5.3 生態(tài)和未來趨勢

日本正在嘗試從“幕后供應商”往“前臺制造+生態(tài)平臺”擴展：

和美歐臺企深化合作
引入海外人才和資本

如果這些計劃成功：

日本可能在先進邏輯 + 功率器件 + 車規(guī)芯片 + 設備材料上形成一個非常完整的“技術高地”。

對你個人的啟示：

想做 工藝開發(fā) / 設備工程 / 材料工程 / 車規(guī)方向，日本是個很值得關注的選擇。
日企雖然文化上偏保守、流程多，但在細節(jié)和可靠性上，確實是“嚴謹?shù)阶儜B(tài)”的那一類，對工程思維的訓練非常有價值。

6. 用一句更“人話”的總結

如果把全球半導體比喻成一臺高端服務器：

美國：寫架構、做 CPU / GPU 的那幫人
臺灣 / 韓國：跑主力算力的“數(shù)據(jù)中心”（晶圓代工）
歐洲：掌握關鍵“光刻機和少數(shù)高端 IP”的人
日本：提供電源、散熱、機柜、線纜、螺絲、監(jiān)控系統(tǒng)的那一整套人

——他們不一定*鏡頭，但少了他們，這臺服務器根本裝不起來、更別說長時間穩(wěn)定跑。

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