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深圳線下沙龍交流紀(jì)要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先進(jìn)封裝技術(shù)要點(diǎn) 老虎說芯|Tiger Chip| 2024-08-13 18:34:29 762 上一篇： 為什么硅片是圓形的，芯片是方形的？ 下一篇： 半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件？
