芯聯(lián)集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十（薩科微3月20日每日芯聞）

每日芯聞|SlkorMicro Chip news information|

2025-03-20 20:27:34 521

薩科微十年發(fā)展歷程

國際：

1、夏普位于日本大阪府堺市的液晶面板工廠以1000億日元的價格賣給軟銀。

2、加州大學圣巴巴拉分校的研究人員利用二維半導體技術，研發(fā)出新型三維晶體管。

3、美國商務部表示，特朗普政府正尋求企業(yè)和盟國的幫助，以防止中國獲取美國芯片。

4、SK海力士在3月19日宣布，推出面向Al的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4并且全球*向主要客戶提供了其樣品。

5、現(xiàn)代摩比斯計劃將內(nèi)部設計的汽車半導體的生產(chǎn)外包給三星電子。

國內(nèi)：

1、據(jù)品牌金融發(fā)布的“全球半導體品牌價值30 強”排行榜顯示，中國半導體品牌在全球半導體30強品牌總價值中的占比達到19.1%，位居全球第二。

2、雅創(chuàng)電子擬斥資不超2億元購買上海類比半導體部分股權。

3、薩科微（www.smini.cn）海外宣傳邁出了堅實的一步，當前在tiktok、facebook、Linkedln（領英）、youtube等社交媒體取得不錯的成效，為海外事業(yè)部帶來多個有效詢盤。

4、中科院團隊研發(fā)出一種名為“畢昇一號”的DNA活字噴墨打印機。

5、哪吒汽車回應“哪吒汽車解散研發(fā)團隊”等信息是不實傳聞。

6、芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“*梯隊”，躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。

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